重慶銅箔是一種負(fù)極電解材料。它是一種薄而連續(xù)的金屬箔，沉積在電路板的基層上。它被用作PCB的導(dǎo)體。它易于粘附在絕緣層上，接受印刷保護(hù)層，并在腐蝕后形成電路圖案。那么，如何理解電解銅箔是如何生產(chǎn)的呢？

電解銅箔品種根據(jù)性能，電解銅箔可分為標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔（STD型）、高延展性電解銅箔（HD型）、高溫高延展性電解銅箔（HTE型）和退火電解銅箔（ANN型）。根據(jù)表面條件，有四種類(lèi)型：未經(jīng)處理和防腐的表面、未經(jīng)處理和防腐的表面、單面處理和雙面處理。

從厚度方向來(lái)說(shuō)，厚度小于12μM的是薄電解銅箔。為了避免厚度測(cè)量中的誤差，它以單位面積的重量表示，例如單位重量分別為153和305 g/m2的普通18和35μM電解銅箔。商用電解銅箔的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)包括純度、電阻率、強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、可焊性、孔隙率、表面粗糙度等。

電解液制備：將純度大于99.8%的銅料中的油除去，放入溶銅槽中，用硫酸煮沸攪拌，溶解成硫酸銅。當(dāng)濃度達(dá)到要求時(shí)，輸送至儲(chǔ)液罐，儲(chǔ)液罐通過(guò)管道和泵組與電解槽連接，形成溶液循環(huán)系統(tǒng)。溶液循環(huán)穩(wěn)定后，電解槽通電進(jìn)行電解。電解液中需要加入適量的表面活性劑，以保證銅箔的粒徑值、晶向、粗糙度、孔隙率等指標(biāo)。

電解過(guò)程的電極和陰極是一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的圓筒，稱(chēng)為陰極輥；移動(dòng)式無(wú)頭金屬條也可用作陰極。通電后，銅開(kāi)始沉積在陰極上。因此，車(chē)輪和皮帶的寬度決定了電解銅箔的寬度；旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)的速度決定了電解銅箔的厚度。對(duì)陰極上沉積的銅進(jìn)行連續(xù)剝離、清洗、干燥、修整、軋制和檢驗(yàn)，合格的送后處理。

電解用陽(yáng)極為不溶性鉛或鉛合金。除了陰極的運(yùn)行速度外，電解工藝參數(shù)還包括電解液的濃度和溫度、電解過(guò)程中的陰極電流密度等。例如，電解銅箔時(shí)，電解液中應(yīng)含有CuSO4。？5H20150～280g／I.和h2s04。100~110g/I，溫度40~60℃，陰極電流密度1600~3000A/m2。

陰極輥由鈦板旋壓而成。由于鈦具有高化學(xué)穩(wěn)定性和高強(qiáng)度，電解銅箔容易從輥表面剝離，且孔隙率低。鈦陰極在電解過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生鈍化。因此，需要定期清洗、研磨、拋光、鍍鎳和鍍鉻。腐蝕抑制劑，如硝基或亞硝基芳香族或脂肪族化合物，也可以添加到電解液中，以減緩鈦陰極的鈍化速度。不銹鋼陰極也用于降低成本。